无铅焊锡线

无铅锡丝 | 无铅焊锡线

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无铅焊锡线

中称:无铅锡线、无铅锡线、无铅焊锡线、无铅焊锡线;
中拼:WuQianHanXiSi    英文:Lead-Free Solder Wire     熔点:217℃-300℃
无铅焊锡线规格
无铅焊锡线:Sn99.3Cu0.7;锡铜无铅锡线Sn-Cu0.7;
含银无铅锡线Sn99Ag0.3Cu0.7; Sn96.5Ag3Cu0.5;镀镍无铅锡线;
免洗无铅锡线;实芯无铅锡线;松香芯无铅锡线Sn99.3Cu0.7;
无铅纯锡线Sn99.99等合金产品。

线径由(0.5mm-3.0mm)之间,生产各种规格线径。(助 焊剂含量由1.4%-3.3%)


包装规格有:700G、750G 800G、850G、900G、1000G。(10卷/箱)。 (助焊剂含量由1.4%-3.3%)。

  1. 可按客户要求订做别的规格及重量。

无铅焊锡线

无铅焊锡线分类

无铅焊锡丝简述

    采用环保纯锡锭原材料,环保助焊剂、无铅专用车间,严格执行ISO质量管理体系,先进的生产工艺生产出完全符合欧盟RoHS标准的无铅焊锡线。采用德国进口直读光谱仪为全程品质鉴定,并经第三方权威检测机构通过SGS检测论证,并为客户提供SGS检测报告,由于使用高纯度原材料精制造而成,并配合相应的助焊剂成份,无铅焊锡线焊接流动性好,烟雾小,飞溅少,焊点光亮,氧化残渣极少,焊接性能优。适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊,在无铅电子中广泛应用。   

  1. 1. 纯锡制造,湿润性、导电、导热率性能好,上锡速度快。
  2. 2. 松香含量适中,焊接不弹溅,松香大小可按客户订做。
  3. 3. 松香分布均匀,线芯里无断松香现象。
  4. 4. 绕线整齐,不打结,易焊接操作。工效高。
  5. 5.焊锡时烙铁头残渣少。
  6. 6. 环保无铅焊锡线符合RoHS标准,SGS认证。


  7. 可按客户要求订做别的规格。

无铅焊锡线合金

熔点

工作温度℃

拉伸强度

延伸率%

扩展率%

无铅锡线用途

Sn99.3Cu0.7

227

270

30

45

70

成本较低,最常用的一款
无铅锡线,用于一般要求焊接

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

217

260

40

58

78

成本较高,焊点较亮,性
能优良,用于高要求焊接

Sn99.0Ag0.5Cu0.5

Sn99.0Ag0.3Cu0.7

 

焊锡线焊接作业时,锡线里面填充有松香,当烙铁温度较高时,熔化的焊锡将松香包裹起来,里面的松香在高温下迅速气化,并将包裹的焊锡冲开,从而发出爆裂声,同时会弹出一些光亮色泽的小锡珠固体金属,这就是炸锡现象。

  1. 1.受潮水份的问题:由于空气在存在水份,特别是春天雨季,特别是广东潮湿的天气,使焊锡线或线路板因保管不周或不妥而受潮附有水份在表面,这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。
  2. 2.锡线加工的问题:在生产焊锡线过程中,经过拉线机时,锡线如有裂缝,拉丝油会随裂缝渗入,也是引发焊接作业时炸锡现象的发生。
解决方案
  1. 1.在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量,使里面的水份降低,但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后,还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提,因为焊锡丝的品质最终还是体现在焊接效果上的;
  2. 2.加强保管措施,防止受潮现象,控制温度和湿度,干燥的仓储或作业环境;
  3. 3.在焊锡线生产工艺时,加强巡检和管控,避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节,如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。

有铅焊锡线与无铅焊锡丝是二大类不同的产品档次,因为其金属成份不同造成熔点也不同,一般有铅焊锡丝的熔点在183度,而无铅焊锡丝的熔点为217-227度。含铅量越少熔点将越高。由于焊锡丝的熔点温度提高之后,助焊剂的挥发速度亦随之加快,容易造成锡的流动性不足,产生锡尖、锡桥或拉丝等严重影响焊接效果的不良。助焊剂是焊锡丝熔化之后决定金属活性(流动性)的关键因素。
如果有铅焊锡丝使用的烙铁头处在工作温度的环境之下待机过久,烙铁头前端会产生一层焦黑的氧化物。这个现象在无铅焊锡的制程中更为严重,这种金属与助焊剂在高温有氧环境下交互作用所产生的氧化物会严重影响到烙铁头前端的正常吃锡量。就算对焊点的锡量影响不大,氧化物残留在焊点对焊接制程的品质也有很大的影响。
有铅焊锡丝与无铅焊锡丝在可焊性方面也存在差别,有铅焊锡丝相对来说会更好焊接操作,除上上面说过的熔点温度和助焊剂的原因外,还有就是无铅焊锡丝锡纯度太高不利于焊接操作,无铅焊锡丝的焊接操作时间比有铅焊锡丝的时间要长一点点,大约长0.2-0.5秒。

电子线路板焊接后经常会发现焊锡焊接后锡点出现问题,如(焊点灰暗无光泽、焊点表面呈粗糙、焊点颜色呈黄色、电路板短路)等,这是什么原因造成的呢?
电路板短路:
  当电路板焊接后接过老化过程中会发现一些电路板短路,排出电路板设计及电子原器件的问题之外,可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短,造成焊接不良。助焊剂本身活性不强,减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。线路板进锡的方向与锡波的方向逆向,焊锡的液面氧化物过多影响焊接。
  焊锡焊接后锡点灰暗无光泽:
  焊锡后发现锡点灰暗无泽,从两个方面来讲一是焊锡的度数过低。焊锡达到含锡50%以上焊点都会有光泽。另外一方面就是助焊剂的残留物停留在锡点的表面上没有清洗而它的酸类物质腐蚀了焊点也会造成锡点的灰暗无光泽
  焊锡焊接后锡点表面呈粗糙:
  锡点表面的粗糙首先要从焊锡的质量来讲,焊锡里面本身含有各种少量的金属元素,当这些金属元素的含量超过它的极限时会影响锡点的表面。焊锡时要求锡液的表面无杂质,当锡液的表面氧化过多时要及时清理否则会影响锡点的表须。
焊锡焊接后焊点颜色呈黄色:
焊点颜色呈黄色是常见问题,很多人都不知道什么原因,当焊锡出现颜色时一般都与温度有着相当大的关系,当焊锡的温度过高锡液的表面出现泛面的情况,这时就要对锡炉温度调整到合适的作业温度。

  1. 1. 主要是焊接表面受污染(氧化),使无铅焊锡线不能全面的附着来进行均匀的覆盖;
    2. 锡球、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干;
    3. 输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡;
    4. 抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干;
    5. 预热或锡温度不足;
    6. 助焊剂活性与比重选择不当。
    一.拉尖:
    1. 温度传导不均匀;
    2. PCB或零件焊锡性不良;
    3.PCB的设计不良。
    二、架桥:
    1. PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;
    2. PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;
    3. PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;
    4. PCB或零件脚焊性不良;
    5. 助焊剂活性不够。

有铅焊锡

无铅焊锡

溶洞低,作业性能好

不含铅对环境好

机械特性(强度)强

机械强度强

界面张力的低下而增加了焊锡的流动性

电阻小

抗氧化效果增强等,使其接合性变好。

比重轻

熔点低,作业性好。

熔点高,对部品造成的热损伤可能性大

 

润湿性和扩大性不好

 

焊锡技术要求高,消耗大,材料成本高


无铅焊锡线在焊接作业时会同时产生一些烟雾,这是因为在锡线的线芯中间包含有无铅助焊剂,这是由于无铅焊锡里松香成分在燃烧时产生的气化现象,
1.无铅焊锡线焊接烟雾的产生:
无铅焊锡线在焊接作业时会同时产生一些烟雾,这是由于无铅焊锡线里的助焊剂成分在燃烧时产生的气化现象。在锡线的线芯中间包含有无铅助焊剂,是对无铅焊锡线起到助焊作用的化学成成分。我们用剪刀将锡丝的横截面剪开,会发现锡丝的中间有个小孔,这小孔里面的就是无铅焊锡丝的助焊剂成分。
在焊锡丝生产时用机器将其连续不间断地均匀注入,只有均匀注入了助焊剂后,在焊接操作时才能顺畅焊接。如果锡丝里面的助焊剂含量越大那焊接烟雾也就越浓。一般的生产控制含量为2.0-2.5%之间。我们公司的常用标准为2.5%,可以根据客户的使用情况作相应的调整。
2.无铅焊锡线焊接烟雾的危害:
在欧盟ROHS标准中,针对的有害物成分含量的控制,如针对铅含量的控制标准为小于1000PPM,还有镉、六价铬、多溴联苯等六项有害物含量的控制。但并未对其产生的烟雾对操作工人的危害进行规定。当今社会是以人为本的社会,我们人体的身心健康才是最重要的;
  无铅焊锡线中的助焊剂一般是由活性成分、载体和表面活性剂等组成,其中,活性成分:二元酸己二酸与癸二酸;载体:十八酸、松香与聚乙二醇;表面活性剂:阴离子型十二烷基磺酸钠、阳离子型十六烷基三甲基溴化铵和非离子型 OP-10。这些成分都是化学合成物。在焊接燃烧时会产生一股难闻的味道,气化浓烟直接刺激鼻孔,长期作业会令人熏得难受。
3.无铅焊锡线焊接烟雾的解决方案:
目前只有二种途径可以适当对焊接烟雾问题有所控制:一、无铅焊锡线生产方对助焊剂含量及成份的调配控制。我们一直在努力研制出更少助焊剂、烟雾更小的但又好焊、快上锡的无铅焊锡线。二、对无铅焊锡线的使用方的控制。如:宽敞、通风良好的车间环境;为每个焊接台统一装制微型抽风扇,让烟雾尽快散去,降低被人体的吸入量。

无铅焊接的无铅焊锡线有多种,锡铜无铅焊锡线、3.0银无铅焊锡线(305)、0.3银无铅焊锡线(0307)等,所焊产品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,电子厂家多选用的是锡铜无铅焊锡线。因为
  1、锡铜无铅焊锡线跟其它款 无铅锡线 一样,都能达到欧盟ROHS标准,满足环保认证。
  2.、锡铜合金生产出的焊锡线焊接效果不错,能满足一般电子产品的焊接要求。不论是焊点饱满程度、润湿性、牢固性、导电性和热导率等指标都能达到焊接要求。
  3、锡铜无铅焊锡线是由99.3%的锡和0.7%的铜组成合金(Sn99.3Cu0.7),没有银金属合金。相对来说成本最低,可控制成本,所以锡铜无铅焊锡线的最大优势就是成本最低,被各电子厂家选用,成为无铅焊锡的主流产品。

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