无铅焊锡膏

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无铅焊锡膏

中称:无铅锡膏、无铅焊锡膏;
中拼:WuQianHanXiGao       熔点:138℃-227℃
分类:无铅焊锡分为低温锡膏无铅焊锡膏,

规格:无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7;低温锡膏Sn42Bi58;中温锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3;Sn64Bi35Ag1;高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7;无卤锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5;LED无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7;无铅锡膏SnCu0.7;Sn/Ag1/Cu0.5;Sn/Ag2/Cu0.5;焊锡膏粉末规格大小分类:A.细粉:T3(25-45um);T4(20-38um)B.粗粉:T2.5(25-63um)。


包装规格:每瓶包装500g/瓶。

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏分类

无铅焊锡膏简述

    无铅焊锡膏系列是SMT 生产工艺的一种无铅免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊剂与氧化物含量极少的球形焊料合金粉末精炼而成。在密封、真空状况下加入氮气保护,以确保生产出最佳品质的无铅锡膏,同时加强了无铅锡膏的润湿性、耐热性、粘度印刷性,解决了立碑、虚焊、残留等,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,具卓越的连续印刷解像性;广泛应用于电子装配SMT(表面元件贴装)行业,各种回流高精密焊接

  1. 1. 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
  2. 2. 印刷流动性及落锡性好,润湿性强、高抗氧化、不会产生小锡珠。
  3. 3. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,仍保持良好的连续印刷效果。
  4. 4. 常温及预热时不发生塌落,无虚焊假焊,贴片元件不会产生偏移。
  5. 5. 焊接后残留物少,不会腐蚀PCB板,可达到免洗的要求。

无铅锡膏项目

无铅锡膏检测结果

 

无铅锡膏项目

无铅锡膏检测结果

无铅锡膏合金

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

 

无铅锡膏熔点(℃)

217

无铅锡膏外观

圆滑不分层,淡灰色

 

助焊剂含量(wt%)

11±0.5

卤素含量(wt%)

RMA型

 

粘度(25℃时pa.s)

180±10

颗粒体积(μm)

25-45

 

水卒取阻抗(Ω·cm)

1×10http://www.szhchx.com/images/tb5.jpg

铭酸银纸测试

合格

 

铜板腐蚀测试

无腐蚀

表面绝缘40℃/90RH

1×10http://www.szhchx.com/images/tb13.jpg

 

扩展率(%)

>90%

锡珠测试

合格

 

剪切力(PSI)

4540

电导率(%fCu)

16.0

 

热导率(w/cm℃)

0.4

 

合金成份(%)

 

 

Sn99.3/Cu0.7

227℃

低成本、熔点高、可用于较低要求的焊接。

Sn99/Ag0.3/Cu0.7

217-227℃

Sn99.3/ Cu0.7系列合金,各项性能仍差于Sn99/Ag0.3/Cu0.7系列合金。

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

217℃

成本极高,各项性能良好,适用于高要求焊接。

Sn64.7Ag0.3Bi35

178-180℃

各项性能良好,熔点较低,且更细晶格的合金。

Sn64/Ag1/Bi35

185-187℃

成本较高,各项性能良好,常用的无铅焊料。

Sn42/Bi58

138℃

防止被Cu腐蚀,适用于低温焊接。

 

1.将焊锡膏适量添加于钢网上,并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质;
2.焊锡膏在钢网上停留太久,或在钢网回收一段较长时间再使用的锡膏,其印刷性能及粘度可能会变差;
3.注意工作场所的环境控制,避免强烈的空气流动,以免加速焊锡膏中溶剂的挥发而影响粘度;
4.连续印刷过程中,当印刷效果降低时,应清洗钢网的上下面,清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上;
5.印刷后应尽快进行元件的贴装,建议停留时间不要超过4小时,以免影响贴装和焊接效果。

  1.回温:无铅锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5-10℃为佳,故冰箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,末经回温开启,则容易与空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”的现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;
回温时间:4小时左右;注意:未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
   2.搅拌:锡膏在回温后,使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粒混合均匀,充分发挥各种特性,搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可,手工搅拌为3-6分钟左右,机器搅拌为1-3分钟左右。
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑落,即可达到要求,(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同),应在事前多做试验来确定。

 

 

  焊锡膏的粘合性是指锡膏粘在一起的能力,其主要取决于锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂(例如胶粘剂、溶剂、触变剂等)的配比量,如果锡膏本身粘在一起的能力强,它就利于锡膏脱模,并能很好的固定其上的零件,减少组件贴装时的飞片或掉片,并能经受贴装,传送过程时的震动或颠簸粘度太大,锡膏不易穿过钢网的开孔,印出的线条残缺不全或粘度太低,容易流淌和塌边,影响印刷的分辨率和线条的平整性。


焊锡膏的种类分:有铅和无铅两种,不同的合金组成的锡膏,熔点各有不同,
通常有铅锡膏有(Sn63Pb37;Sn60Pb40;Sn55Pb45;Sn50Pb50; Sn/Pb(LED专用)锡/铅合金/熔点183℃;
无铅锡膏有低温Sn42Bi58锡/铋合金熔点138℃;
中温Sn64.7Bi35Ag0.3/Sn64Bi35Ag1锡/铋/银合金熔点178℃;
高温Sn99Ag0.3Cu0.7锡/银/铜合金熔点227℃;Sn96.5Ag3Cu0.5锡/银/铜合金熔点217℃。

焊点不饱满:焊锡膏中的润湿性不好,助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;在过回流焊是预热时间过长或预热温度过高,或焊接区温度过低,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;如果是部分焊点不上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉未能充分融合。 焊点不光亮:焊锡膏中锡粉有氧化现象;助焊剂本身有造成消光效果的添加剂;焊后松香或树脂的残留存在焊点的表面;回流焊时预热温度较低,有不易挥发物残留在焊点表面;或温度过高也会造成焊点不光亮。

注:锡浆从冰箱中被取出后,要先于室温中“回温”(4小时左右)后,才能打开瓶盖使用。
1.回温:锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5-10℃为佳,故冰箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,末经回温开启,则容易与空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”的现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻;
回温时间:4小时左右;注意:未经充足的“回温”,千万不要打开瓶盖;不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
2.搅拌:锡膏在回温后,使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粒混合均匀,充分发挥各种特性,搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可,手工搅拌为3-6分钟左右,机器搅拌为1-3分钟左右。
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑落,即可达到要求,(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同),应在事前多做试验来确定。

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃-10℃. 温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月(从生产日算起)。

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