无铅合金的物理属性 

SnAgCu (Bi) 合金 

• 更高熔点无铅备选合金。SnAgCu 系列合金是电子行业标准，大多数情况下表现出与 SnPb 合金相同或更好的抗热循环疲劳特性。 
• 比 SnPb 具有更高的表面张力，熔湿性也较差。 
• 银可提供比铅更高的强度，但延展性较差。 
• 铜降低了焊料的熔点。铜改善了抗热循环疲劳特性。铜改善了熔湿性。铜减缓了焊接时线路板上和元器件上的铜溶解到熔融焊料中的溶解速率。 
• 铋降低了焊料的熔点。铋改善了熔湿性。在存在来自热空气焊剂涂匀 (HASL) 线路板或元器件的铅的情况下，铋可以大大降低抗热循环疲劳特性，这是由于 Sn16Pb32Bi52 (MP=95C) 的形成，它可以沿晶界扩散。 

SnBi58 (Ag) 合金 

• 低熔点无铅备选合金，可能适合某些消费电子产品的需要。低熔点的特性使其不适用于工作温度接近 138C 的应用。. 
• 较高的铋含量比率可以大大降低焊料的熔点，但合金则较为脆弱。铋可以改善熔湿性能，但较高的氧化速率可抵消其效果。在存在来自热空气焊剂涂匀 (HASL) 线路板或元器件的铅的情况下，铋可以大大降低抗热循环疲劳特性，这是由于 Sn16Pb32Bi52 (MP=95C) 的形成，它可以沿晶界扩散。 
• 少量银含量可以改善强度及抗热循环疲劳特性，假设铅不存在。 

SnZn (Bi) 合金 

• 中熔点无铅备选合金熔点只略高于 SnPb 合金。 
• 锌使熔点降低。锌具有很高的氧化率，易受空气腐蚀。高氧化率使其不适合波焊。焊锡膏的模板寿命或保质期可因锌的反应性而降低。 
• 铋使熔点进一步降低。Bi 可使熔湿性得到改善，并使抗腐蚀性略有改善。在存在来自热空气焊剂涂匀 (HASL) 线路板或元器件的铅的情况下，铋可以大大降低抗热循环疲劳特性，这是由于 Sn16Pb32Bi52 (MP=95C) 的形成，它可以沿晶界扩散。 

SnInAgBi 合金 

• 中熔点无铅备选合金，低于 SnAgCu。 
• 银可使强度提高。 
• 铟可使熔点降低。铟是一种延展性较好的材料。在存在来自热空气焊剂涂匀 (HASL) 线路板或元器件的铅的情况下，铟可形成一种在 114C 产生相变的三元化合物。 
• 铋使熔点进一步降低，并可改善熔湿性。在存在来自热空气焊剂涂匀 (HASL) 线路板或元器件的铅的情况下，铋可以大大降低抗热循环疲劳特性，这是由于 Sn16Pb32Bi52 (MP=95C) 的形成，它可以沿晶界扩散。