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无铅焊锡技术之无铅焊料发展的重要进程

www.szqxhx.com Tuesday, July 3, 2007

    
 ·1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；

 ·1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；

 ·1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；

 ·1998年10月：第一款批量生产的无铅

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