锡膏的回流过程-技术资讯-深圳市强鑫焊锡科技有限公司

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锡膏的回流过程

www.szqxhx.com Wednesday, April 25, 2007

　当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，

1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。

2.助焊剂活跃，化学清洗行

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